6月27日消息，榮耀Magic V5將在7月2日19:00發布，該機擁有目前行業薄的8.8mm機身，甚至超越一些直板機。
需要注意的是，在這個超輕薄的機身下，榮耀Magic V5依然實現了滿血性能，號稱折疊機皇。
今天官方宣布，榮耀Magic V5搭載了6400萬高像素的潛望長焦鏡頭，并且支持OIS光學防抖和AI超級長焦，超遠距離也能拍攝出清晰照片，大大提升了折疊屏的拍照場景。
此外，該機還首發青海湖刀片電池，硅含量首次高達到25%，能量密度遠遠領先行業，做到了6100mAh，是折疊屏中的大容量。
與此同時，榮耀Magic V5還兼顧了頂級性能，是行業目前唯一搭載驍龍8至尊版滿血芯片的折疊機，0縮水、0降頻。
榮耀產品線副總裁李坤稱，榮耀Magic V5厚度做到了行業輕薄，用上了好的旗艦芯片，體驗好，稱得起“機皇”這個稱號。
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